昆山开发区、昆山高新区、花桥经济开发区、旅游度假区管委会，各镇人民政府，各有关委办局，各有关科技园区、企事业单位：
为深入实施创新驱动发展战略，聚焦“2+6+X”产业体系，围绕产业链部署创新链，聚力建设新城市、大力发展新产业、全力布局新赛道，为全市打造社会主义现代化建设县域示范，奋力走好新时代“昆山之路”贡献科技力量，现组织开展2022年好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话科技计划（第二批）项目申报工作，有关事项通知如下：
一、申报要求
1.申报项目属于指南支持范围，符合项目申报条件；
2.项目按属地化原则申报；
3.各项目主管部门（包括区镇科技部门和事业单位行政主管部门）要在申报单位承担能力、资信状况、资料真实性与可靠性、是否重复立项等方面进行审查并形成审查意见。
二、申报方式
1.本次项目采取网上申报方式，企业申报入口：“昆如意”企业服务枢纽平台（人才管理服务平台），网址：www.kststis.com，进入首页右侧服务专区“项目申报”—“2022年项目申报”完成网上申报环节，有关文本格式和要求在网站查询和下载；
2.网上申报程序：打开网址—进入申报系统—申报单位网上填报—项目主管部门审核—市科创发展服务中心审核—市科技局业务科室审核—网上申报成功。原则上主管部门初审时限为2个工作日；市科创发展服务中心形式审核时限为3个工作日；部门审核时限根据项目实际情况，一般最长不超过30个工作日；
3.项目主管部门对所属区域内企业申报材料进行审核后，按照统一格式（序号、计划类别、项目名称、承担单位、所属区镇或行政主管部门）制作项目申报清单汇总表，并加盖公章后报送市科创发展服务中心；
4.拟列入本年度立项计划的项目，由项目承担单位提交书面申报材料至相应业务科室，申报材料由网上申报系统生成，统一用A4纸打印，按照封面、承诺书、信息表、任务书和相关附件的顺序装订成册，书面材料一式一份（纸质封面，平装订），提交方式和时间另行通知；
5.项目申报过程中平台操作问题请联系市科创发展服务中心产业发展服务科，联系电话55186073；项目申报相关要求请联系市科技局对应业务科室，联系方式见附件；
6.网上项目申报截止时间：2022年12月12日下午17:00。
三、其他事项
1.组织实施：单位申报、项目主管部门推荐、专家评审、信用审查、网上公示、项目立项；
2.申报所有计划类别的项目均必须提交由单位负责人、项目责任人签名并加盖单位公章的《好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话科技计划项目责任主体信用承诺书》《2022年财政专项资金项目申报信用承诺书》；
3.申报的项目应具有明确的实施内容、实施进度、考核指标、经费预算等，不涉及国家机密、商业秘密和个人隐私等；
4.申报单位应科学预测项目实施预期目标和成效，合理测算新增投入和子科目预算；
5.申报截止后，申报系统将自动关闭，未完成申报的项目（含未完成提交和被退回修改的项目）将无法提交；
6.有下列情况之一的单位和个人不得申报本年度市级各类科技计划项目：（1）近三年内有应结未结、暂缓暂停、强制中止和撤销的好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话科技计划项目的；（2）在好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话公共信用信息数据库内存在严重不良信用记录的；（3）未按照要求完成科技统计的；（4）列为科技信用较重失信或严重失信的；（5）项目申报材料或项目验收材料、后补助评估材料可能涉及国家秘密的；
7.同一课题或研究内容相似的项目不得同时申报不同计划类别项目。
附件：1.科技创业孵化载体绩效奖励申报指南
2.2022年好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）申报指南
好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话科学技术局
2022年11月15日
附件1
科技创业孵化载体绩效奖励申报指南
一、支持重点
鼓励支持科技创业孵化载体引育双创人才企业、高新技术企业、瞪羚企业、独角兽培育企业、上市企业等创新型企业。
二、申报条件
1.载体需经好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话级及以上认定（备案）；
2.载体正常运营且当年度本级绩效评价等级合格及以上；
3.以载体运营机构为申报单位；
4.用以申请绩效奖励的培育企业（项目），需为上年度获得相关认定，且尚注册在载体场地内。
三、支持方式
以一次性拨款形式对立项项目进行资助。
四、申报材料
绩效奖励申请表、绩效汇总表、《好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话科技计划项目责任主体信用承诺书》《2022年财政专项资金项目申报信用承诺书》，并根据绩效申请情况提供如认定文件、证书、资金拨付文件等能证明企业（项目）认定情况的佐证材料。
责任科室：高新技术与科技金融科 57397065 57313542
附件2
2022年好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）申报指南
一、支持重点
申报企业应是在好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话内注册的独立法人企业，高校、科研院所可作为技术依托单位参与项目申报，重点支持高新技术企业等创新型企业申报科技项目。
二、申报条件
1.项目应符合本计划定位要求，属于项目指南支持领域和方向。项目具有明确的研发内容和较强的前瞻性，能推动相关新兴产业实现技术突破，项目成果具有自主知识产权和可预见的产业化应用前景。项目完成时，一般须形成发明专利申请或授权等高质量知识产权目标，电子信息、先进制造等领域项目须完成样品、样机或系统，新材料、新能源等领域项目须完成小试。
2.项目申报单位法人应出具信用承诺，对项目申报材料及附件证明材料的真实性、完整性、有效性负责。同一企业限报一个重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）项目。区镇主管部门要切实履行项目初审责任，做好项目的组织推荐。项目经费预算及使用须符合专项资金管理的相关规定，企业承担项目申请市拨经费不超过项目预算总额的30%。
3.对不符合节能减排导向的项目、规模化量产与产业化项目、无实质创新研究内容项目和一般性技术应用与推广项目均不予受理。涉及人类遗传资源采集、收集、买卖、出口、出境的需遵照《中华人民共和国人类遗传资源管理条例》的相关规定执行。涉及实验动物和动物实验的，需遵守国家实验动物管理的法律、法规、技术标准及有关规定。涉及人的伦理审查工作的，需按照相关规定执行。涉及安全生产等特种行业的，需拥有相关行业准入资格或许可。
三、组织方式
本年度好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）项目分重点项目（揭榜挂帅）和面上项目两个类别组织申报。
（1）重点项目（揭榜挂帅）
重点项目（揭榜挂帅）按照“揭榜挂帅”方式组织实施，由各区镇主管部门充分发动辖区内有条件的创新型企业，联合高校院所等各类创新主体，有针对性地“揭榜”申报，每个项目设置3个以上课题，重点项目申报不设门槛，项目负责人和承担单位不受在研限制，但申报书须覆盖该指南方向中所有研究内容和考核指标。
（2）面上项目
面上项目采用竞争择优方式组织，支持企业和高校院所对重点产业创新集群发展所需的关键核心技术开展研发活动。各区镇主管部门择优推荐创新型企业进行申报。本年度面上项目实行限额择优推荐，开发区和高新区分别限报10项，周市和张浦分别限报8项，花桥开发区、旅游度假区、陆家、巴城和千灯分别限报5项。
四、申报要求
1.每个重点项目资助经费不超过300万元，面上项目资助经费不超过50万元，项目资助经费额度根据其总投入、研发产出、技术创新水平等综合决定。面上项目实施期一般不超过2年，重点项目实施期一般不超过3年。项目经费预算编制应当真实、合理，符合本级科研项目经费管理的有关要求。
2.项目名称须科学规范，能够体现攻关的技术创新点或解决的关键核心问题，不出现企业名称、产品型号等信息，用“XXX研发”作为后缀，字数不宜过长，一般在25字以内。同一企业原则上限报一个项目。
3.研究内容属于指南支持的领域和方向，可涉及相关指南条目的全部或部分内容，应具有较强原创性、前沿性和前瞻性。
五、申报材料
项目申报书、《好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话科技计划项目责任主体信用承诺书》、《2022年财政专项资金项目申报信用承诺书》，并上传提供以下附件材料：
基础材料（必须上传）：
1.上年度财务报表；
2.项目申请（负责）人身份证明、学历（学位）证书及现任职务（职称）证明；
3.科技查新报告；
其他相关材料（优选）：
1.相关专利、软件着作权等证书；
2.检测报告；
3.近三年享受科技税收优惠证明；
4.高新技术企业证书；
5.产学研项目合作协议；
6.其他奖励文件、承担各级项目证明文件等。
*重点项目（揭榜挂帅）还需上传项目联合申报协议。
责任科室：高新技术与科技金融科 57313542 57397065
附件：2022年好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）项目指南
附件
2022年好多假365平台_365bet手机网址多少_365网站客服电话重点研发计划（产业前瞻与关键核心技术）项目指南
一、重点项目（揭榜挂帅专题）
1.电子信息
1101 面向卫星通信的Ku波段功率放大器芯片开发及失效验证技术
需求目标：面向Ku频段卫星通信所需的高增益、高带宽以及高可靠性功率放大单片集成电路芯片（MMIC），开展中频段氮化镓有源和无源管芯工艺开发，建立高精度的PDK和管芯模型，并在此基础之上进行芯片电路设计，开发芯片失效验证技术，最终形成可应用于民用卫星通信的高可靠性氮化镓微波集成电路芯片产品，获得应用验证。
考核指标：（1）GaNMMIC芯片，工作频率为13.75-14.56GHz，饱和输出功率≥36dBm，小信号增益≥16dB；（2）有源管芯指标：截止频率≥20GHz，增益＞11dB，效率＞45%；（3）无源管芯指标：电容＞0.2-10.5pF、电阻(10-2k）Ω、电感0.3-4.5nH；（4）管芯可靠性，依据JESD22-A110标准实现HAST指标：Vg=-10V，Vd=31V，130℃&85%R.H，时长96小时；依据JESD22-A108标准，DC-HTOL指标达到：Tj=225℃，Vds=28V，时长504小时；（5）建立有效的物理模型，模型误差小于10%；（6）申请发明专利≥10件。
应用要求：该项目产品指标通过第三方检测，获得卫星通信厂商验证通过。
1102 集成电路制造用光敏性聚酰亚胺关键技术研发
需求目标：建立光敏性聚酰亚胺（PSPI）新材料设计方法，对树脂分子结构优化设计，研究PSPI单体纯化、聚合物合成及批量化生产稳定性工艺技术；开发先进封装用负性PSPI光刻胶和批量化稳定生产工艺；开展满足产品需求的先进封装器件的应用验证；从而替代进口，实现国产化。
考核指标：（1）先进封装用PSPI光刻胶，单种金属离子含量小于1ppm；解析度8-10μm@10微米膜厚；曝光能量＜300mj/cm2@10微米膜厚；拉伸强度＞150MPa、断裂伸长率大于30%；热分解温度＞480℃、Tg大于300℃；对各种基板具有优异的结合力；（2）实现PSPI材料的批量稳定生产能力≥200公斤级／批次，并导入先进封装生产线；（3）申请发明专利≥5件，其中PCT专利≥1件。
应用要求：该项目的成果须通过先进封装厂及国内移动通讯、PC端客户应用验证。
1103 集成电路先进封装12英寸涂胶设备关键技术研发
需求目标：针对国产涂胶设备在先进封装应用中均匀性低的痛点，开展高均匀性热盘/冷盘、高速光学对中等关键机构研发，通过数值模拟优化腔体内流体流动工艺参数，研究不同厚度的光刻胶高均匀涂覆工艺等，开发具有自主知识产权的高均匀性高产能12英寸涂胶设备，实现国产设备在集成电路先进封装中的工程化应用。
考核指标：（1）12英寸涂胶设备，工艺腔无尘等级Class100，热盘温度均匀性±0.75℃（50℃～120℃）、±1.5℃（120.1℃～180℃）、±2℃（180.1℃～200℃），冷盘温度均匀性±0.2℃（20℃～28℃）；（2）12英寸涂胶工艺，片内/片间均匀性≤3%（胶厚15μm，CD20μm），片内/片间均匀性≤8%（胶厚110μm，CD80μm）；（3）设备产能，≥40WPH（胶厚15μm），≥29WPH（胶厚110μm）；（4）申请发明专利≥10件，授权发明专利≥3件。
应用要求：该项目的成果须通过国内集成电路封装应用验证。
1104 低能耗R2R数字模拟转换器件及扬声器振膜材料的研发
需求目标：蓝牙耳机体积小，电池容量小，无法使用能耗较高的Delta-Sigma高精度数字模拟转换器（DAC）和体积较大的扬声器把音质提升到较高水平。本项目研发兼顾低能耗和高精度的R2R类型数字模拟转换器以及较小体积下也能够达到高音质的微型扬声器所需要的振膜材料。
考核指标：（1）DAC规格指标：24bit分辨率，最大功耗31mW，采样率44.1kHz到768kHz；（2）DAC精度指标：信噪比120dB总谐波失真0.001-0.003%；（3）振膜性能指标；厚度50nm到600nm频响范围10-50KHz。（4）申请发明专利≥10件。
应用要求：运用于音频穿戴设备，第三方厂商及客户使用和功能验证。
1105 先进半导体制程用高纯精细化学材料的研发
需求目标：将半导体制程后道工序中几款高附加值、高技术壁垒的精细化学材料作为研发突破的方向；第一重点材料为提供一种金属电浆蚀刻（干法蚀刻）后的晶圆清洗液，通过一种简易、有效、便宜的晶圆湿式清洗方法，达到将金属腐蚀情形降至最低，同时增加清洗效率之目的；第二重点材料为化学机械研磨金属抛光液。化学机械抛光技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一，并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化，而抛光液对抛光效率和加工质量有着关键影响，尤其金属抛光相对氧化硅抛光更为严苛。聚焦高效的干法蚀刻后残留物（PER）清洗液和化学机械研磨（CMP）金属抛光液的配方研发，探究不同分子结构和功能性助剂，开发功能型之中小量化学品及应用匹配之纯化技术，满足半导体产业发展需求。
考核指标：（1）金属电浆蚀刻后清洗液指标：无色液体、闪火点＞120℃、水溶性、粘度＜3cP、表面张力＜35dyn/cm、沸点100℃、不纯物＜100ppb；（2）化学机械研磨金属抛光液指标：pH＜3、SiO2粒径10~50nm、SiO2浓度4~7%、氧化剂1~2%、流量300~350ml/min、小于0.3μm的颗粒物≤20颗/mL、对Al、Cu、Ti、W等金属和二氧化硅缓冲层的腐蚀速率＜0.1Å/min；（3）申请发明专利≥3件，其中授权发明专利≥2件。
应用要求：该项目的成果须通过国内主流8寸、12寸Fab厂或者先进封装制程的封测公司应用验证。
2.先进制造
1106 亚微米级智能精密复合磨削中心关键技术研发
需求目标：针对航空航天、汽车制造、工业母机等领域里外圆、内圆、端面、轮廓、螺纹等复杂特征零件的高精高效智能磨削需求，开展精密复合磨削中超精密万能型工件头架、高精度砂轮主轴系统、高精度回转数控“B”轴系统等关键技术研发，研究主轴系统、磨床整机的性能衰退机理以及可靠性实现技术，开发精密磨削专用砂轮以及磨削工艺智能求解方法，成功开发高精高效智能复合磨削中心，实现在国内知名汽车部件供应厂商或工业母机领域应用验证和示范应用。
考核指标：（1）亚微米级智能精密复合磨削中心①X/Z轴定位精度0.003/0.004mm；②X/Z轴重复定位精度0.0015/0.002mm；③B轴定位精度≤1″；④C轴定位精度≤+/-0.5°；⑤工件磨削圆度最高可达0.2μm；⑥工件磨削圆柱度≤2μm/m（1000mm标准长度试件）；⑦四轴联动智能精密磨削。（2）精密磨床主轴系统性能评估方法与可靠性测试平台，实现主轴系统关键时变特性参数、驱控参数、精度指标等3大类可靠性指标的测量，针对主轴系统整体惯量、动态摩擦特性、回转精度与跳动等关键指标的测量与预测误差小于2%；实现高性能电主轴负载工况转速波动小于0.3%；磨床平均无故障工作时间MTBF≥2500小时；（3）开发精密磨削专用砂轮配方不少于2个，最大磨削线速度120m/s，砂轮动平衡G0.4，磨削表面粗糙度Ra0.2μm；（4）申请知识产权≥12件，其中发明专利≥4件，实用新型≥6件，软件着作权≥2件。（5）开发的亚微米级智能精密复合磨削中心通过国家权威检测机构检测。
应用要求：该项目研发成果须通过国内知名汽车部件供应厂商或工业母机领域应用验证和示范应用。
1107 嵌入式超低阻柔性MiniLED基板技术的研发
需求目标：采用嵌入式微纳米加法工艺、卷对卷规模化、多种高性能低成本的新材料开发实现MiniLED线路基板的成本降低；利用嵌入式微纳米加工的纳米-亚微米级别的线条分辨率优势打破传统PCB线路板往高性能版、层数减少方向的瓶颈。对加法工艺的导电物类型及其填充形态、方式进行研究，实现无污染物排放。
考核指标：（1）物理成本较传统PCB降低20-30%；（2）实现50um以下的超细线路，宽度均匀性±5%，整面线厚差异±3um以内；其中线宽远超目前传统100um左右规格；（3）实现450*600面积、1000分区、0.1*0.2mm以下LED芯片的单层线路板制备、灯驱合一芯片绑定、长期可靠性测试通过，其中线路板面积相比传统PCB版面积增大40%，尺寸控制难度大，分区数和芯片大小超越当前单层线路板的极限；（4）申请知识产权≥28件，其中发明专利≥6件、实用新型≥10件；授权发明专利≥2件、实用新型≥10件；（5）制定企业技术标准1项。
应用要求：（1）通过工艺创新、材料创新、规模化等实现线路板物理成本的降低，达到TCL、海信等头部企业20%以上迫切的降价要求；（2）规模化的单面/双面50um以下超细线路板制造能力；（3）电性能、可靠性与传统PCB相当；（4）符合节能减排、绿色制造的国家战略。
1108 工业级环保气体绝缘金属封闭高压开关柜研发及制备
需求目标：针对我国电力系统对电力开关模块化、高性能、高可靠、小型化、环保化、智能化及对电力设备的控制、监视、测量与保护的需求，开展操作机构的模块化及寿命可靠性设计、开关柜整体小型化研究、气箱密闭性及绝缘可靠性研究、气箱内导电件设计及温室控制研究、自动智能控制及可视化研究，成功开发环保型、智能型充气开关设备，实现在国内输配电领域应用验证和示范应用，加速国内开关的小型化、智能化转变。
考核指标：（1）产品性能、可靠方面：①断路器机械寿命≥2万次，三工位机械寿命≥3000次；②局部放电水平≤10pC；③年泄漏率≤0.01%；（2）产品小型化：采用模块机构设计，机构零件数量减少15%，体积减小20%；（3）环保方面：采用环保气体绝缘，使用干燥空气或氮气代替SF6作为绝缘介质，并在绝缘性能上满足以下绝缘要求：①1min工频耐压：相间/相对地：42kV;断口：48kV；②雷电冲击耐压：相间/相对地：75kV;断口：85kV；（4）智能化、自动化控制方面：①配备无线测温系统，误差±2℃；②采用环境温度、湿度监测，误差≤5%；③合分闸线圈电流采集，精度≥95%；④配备可视化探头，可远程监视，覆盖率≥85%；⑤配备远程操作功能，精准度100%。（5）申请发明专利≥3件。
应用要求：该项目研发成果须通过国家认证第三方检测机构型式试验并出具相应报告，并通过客户应用验证和示范应用。
1109 MiniLED背光模组自动化生产技术研发
需求目标：MiniLED背光模组自动化生产技术研发主要研究内容包含Flux堆叠印刷关键技术、SiP全自动封装技术、高精度拼版印刷工艺，通过LED背光模组Solder印刷后二次堆叠印刷技术，研发设计Flux阶梯钢网匹配功能，实现LEDaperture精细化设计，解决LED背光模组二次印刷影响性问题，实现MiniLED背光模组智能自动化生产。
考核指标：（1）研发Flux堆叠钢网设计，与Solder钢网与Flux钢网匹配性,单边安全GAP＜0.01mm；（2）完成Solder+Flux堆叠工艺，钢网设计架桥＞0.10mm，Flux叠加后GAP＞0.01mm,实现Diebond功能；（3）解决Solder表面粘性不足的影响，提升产品良率,良率≥99.8%。（4）申请专利≥3件，其中发明专利≥1件、实用新型专利≥2件。
应用要求：该项目的成果须通过国内LED面板主要客户应用验证。
1110 高精密虚拟现实VR智能贴合关键技术及智能装备研发
需求目标：本项目的目标产品是针对人工智能元宇宙中智能穿戴设备VR/AR/MR大曲率及多变曲率镜片工艺实现中对高精度、高真空、高洁净的需求，开展动态class100、高真空度10Pa环境技术开发，针对贴合精度达到5um、对位精度达到1um等变曲率贴合关键技术及智能装备的研发，针对从平面到多曲率兼容及超大曲率镜片贴合关键工艺技术的研究，基于希盟科技已有的高精度、高速度的运动控制系统，整合出适用于实现VR/AR/MR从研发到量产的产业化应用所需的智能装备。
考核指标：（1）洁净度动态：百级以上（class100)；（2）对位精度：1um（微米）；（3）贴合精度：5um（微米）；（4）真空度：10pa；（5）开发的产品获得全球头部客户可靠性认证。（6）申请发明专利≥5件。
应用要求：该项目的成果须通过全球头部客户的应用认可。
二、面上项目
（一）元宇宙专项
1.近眼显示技术
2101 3D显示、硅基OLED、Micro/MiniLED等新型显示技术的研发与应用，加快高分辨率、大视场角研发。
2102 探索多视投影阵列、集成成像、数字全息、多层液晶张量显示等技术路径。
2.感知交互技术
2103 由内向外追踪的同步定位与建图（SLAM）技术、听音辨位、空间混响、手势追踪交互输入新模式，眼动追踪技术在追踪精度、系统通用性、用户意图透视等方面的技术储备，高精度环境理解、三维重建等机器视觉技术。
2104 肌电传感、气味模拟、虚拟移动、触觉反馈、脑机接口等多感知交互技术，计算机视觉、自然语言处理等人工智能技术在情感交互、场景生成等领域的融合应用。
3.内容生产技术
2105 4K/8K等超高清全景拍摄、六自由度摄制、高性能拼接缝合、多相机同步、空间音频采集与编辑等音视频采集、编辑与播放技术研发。动态三维重建、视觉/光学捕捉、动作实时生成、3D实时渲染等技术。
2106 人工智能技术创新与应用、生成式对抗网络（GAN）、超大规模预训练模型等在实时动态建模、数字孪生等领域的融合应用。数字人高速动态建模、人体驱动框架、高精度数字场景创建等关键技术。
4.先进计算技术
2107 元宇宙高并发、高吞吐、实时在线等计算需求，基础算法、计算模型、计算体系架构创新，异构计算、存内计算、绿色计算、安全可信计算。发展高速互联总线、高效能访存、高并发网络等技术。
5.网络传输技术
2108 优化5G/6G、千兆光网、边缘计算对元宇宙的适配赋能，建立面向元宇宙应用场景的端到端网络传输运维与体验质量评估体系，加快边缘计算、主动拥塞控制、高质量低时延的视场角传输开发应用。
6.数字安全技术
2109 基于大数据、人工智能、区块链等新技术的统计监测和决策分析体系，推动分布式存储、智能合约、共识机制、数据传播及验证机制、隐私计算等融合应用。聚焦数字藏品、数字出版物等非货币化虚拟资产的加密、确权、流转需求等应用。
（二）数字创新专项
1.电子信息与材料
2201 基于RISC-V等开源架构CPU及第三方IP研发集成、高算力芯片和新型存储器芯片、极低功耗SoC芯片、光电子芯片、通信射频芯片、高性能显示芯片、高性能模拟芯片等高端芯片设计技术和智能化电子设计自动化（EDA）的平台设计技术。
2202 低缺陷高纯度单晶硅片、高功率密度封装及散热材料、高纯度化学试剂、高端光刻胶、抛光液、溅射靶材等关键材料制备技术。
2203 氮化镓、碳化硅、氮化铝、金刚石、氧化镓等第三代半导体材料、器件与关键装备制造技术。
2204 新一代功率半导体器件及模块、高压功率集成电路、高端传感器、微机电系统（MEMS）、大功率LED器件等先进制备工艺及装备制造技术。
2.智能网联与网络通信
2205 自动驾驶、智能网联车路协同、车载操作系统、智慧座舱、能源管理、车规级芯片、云控系统平台、环境感知与信息交互等汽车执行与智能化控制关键技术。
2206 毫米波与太赫兹无线通信、空天地海融合、窄带物联网（NB-IoT）、光通信等关键技术与设备制造技术。
2207 增材制造大数据智能化设计制造软件系统。
（三）先进材料专项
2301 高强高模高韧碳纤维制备技术、高性能大丝束/巨丝束碳纤维制备技术与装备、碳纤维热塑性复合材料与高性能复合材料制造等关键技术。
2302 高端光电子材料、柔性电子材料、半导体激光器材料、新型显示材料、高性能传感器材料等新型电子材料。
2303 高弹性、耐磨性、耐热性新型功能高分子、特种高分子材料的制备及应用技术。
2304 高温合金与特种合金、高强高韧铝合金、高性能镁合金、高性能钛合金、高强度特种钢等新型结构材料制备技术。
2305 陶瓷基复合材料、高性能纤维及复合材料等新型结构材料制备技术。
（四）先进制造专项
2401 磁悬浮轴承、高端液压（气动）件、高性能密封件、微小型液压件等高性能机械基础件设计制造技术。
2402 超精密加工及铸造、微纳跨尺度制造、多工艺复合加工、高精度光学器件加工、机器视觉智能检测等先进制造工艺及装备制造技术。
2403 高端数控机床、大吨位智能化工程机械、高精度智能装备、智能化大型海工装备及高技术船舶、轨道交通装备、航空发动机等大型整机装备设计、控制软件及系统集成技术。
2404 网络协同制造、按需制造、数字孪生及虚拟制造等智能制造关键技术及软件系统。
2405 增减材制造关键技术、增材制造先进加工工艺及关键设备制造技术。
（五）碳达峰碳中和专项
2501 新型高效工业节能减排技术及装备研发。
2502 大容量柔性输电、远距离特高压输电、大规模可再生能源并网与消纳、环保电缆等智能电网关键技术。
2503 高性能低成本太阳能光伏、可再生能源制氢、储氢技术、燃料电池核心部件及装备研制、关键技术。
2504 高效低碳能源管理平台技术集成示范、建筑绿色低碳技术集成示范。
（六）生物医药专项
2601 推动高端医疗器械自动化、集成化、数字化和智能化，围绕体外诊断、基因测序、重症急救、微创诊疗、分子影像设备、高级智能医疗影像系统等重点领域，突破一批核心关键技术，实现高端主流装备、关键核心部件及医用高值材料等产品的自主研发和进口替代。
2602 重点围绕细胞培养、分离纯化、大规模生产等工艺关键环节，针对生物培养基、新型佐剂、一次性生物反应袋、纳米滤膜、生物医药、绿色农药技术服务等重点目标产品，开展关键技术攻关，组织高端制剂药用辅料研究开发，实现技术和产品的进口替代和自主可控。
